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百分百胜:我在金融市场降维打击 第424章 山田出手

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作者:小桥流水瘦马 分类:其他 更新时间:2026-06-22 10:45:55 来源:源1

第424章山田出手(第1/2页)

山田隆走上发言台时,台下的记者已经把相机举了起来,背景屏左下角写着日本经产省国际贸易课课长山田隆。

他把文件放在发言台上,抬眼扫过前排,NHK、日经、路透和几家行业媒体的牌子排在桌面上。

“基于国家安全考虑,经产省决定对特定光电器件制造设备实施出口管制,正式公告将于六日后发布。”

翻译耳机里的英文同传跟着响起,几名外国记者低头敲键盘,日经记者写下国家安全和光电器件两个词。

山田隆没有展开技术解释,继续读了一段关于产业安全、关键设备和出口审查流程的说明。

有记者举手问,具体设备是否包含光源耦合、测试平台和封装设备。

山田隆把手里的文件合上,目光落在提问记者身上。

“涉及光电器件的核心制造环节,具体品类以正式公告为准。”

发言结束后,记者席后排有人低头看市场软件,滨松光子的股价在记者会开始后很快拉高,屏幕上显示涨幅百分之四。

产业新城总部里,陈启坐在办公室看直播,画面里山田隆正回答第二个问题,旁边窗口跳出何明远发来的文件。

何明远的分析已经整理成四行,耦合设备对应华科精密,测试平台对应苏州光科,封装设备对应林知行正在谈的最后一家,薄膜沉积设备对应材料端和合肥光学薄膜。

文件最后一行写着,四类设备,恰好覆盖林知行清单上的七大类。

陈启把直播窗口缩小,看完何明远的分析后,将那四行复制到核心群。

“他们列的四类,禁运清单变成了我们的替代清单。”

赵北回得最快。

“山田隆不会想到,他的禁运公告成了我们的反向验收单。”

姜可盈跟了一句。

“先不要对外说。”

赵北回。

“我知道,我只在群里嘴贱。”

陈启没有再看群里,他把东京记者会截图保存进国际线文件夹,又在战争地图日本栏后面补了两个字,出手。

同一夜,封装设备企业三楼会议室的灯一直亮着,林知行把外套搭在椅背上,桌上摊着封装升级方案、风险规避条款、海外售后承接清单和进口件替代明细。

封装企业的技术副总坐在对面,手里翻着沈明轩工程师带来的波导工艺数据。

“你们这个波导侧壁粗糙度控制参数,比我们现在设备的对位余量高一个数量级。”

陈树把电脑转向他,屏幕上是零点八光损耗测试数据和对应的端面对位误差范围。

“这是抑制光损耗的核心参数,封装对位精度必须匹配这个标准。”

技术副总把资料放下,抬手按了按眉心。

“按这个要求,现有对位模块不能只改软件,硬件结构也要动。”

邱琳把封装对位模块的旧图纸拉出来,把其中两个定位点圈上。

“这两个定位点如果保留,端面耦合偏差会超出窗口,模块要重做一段。”

会议室里几个封装企业的工程师凑过去看屏幕,低声交流了几句,白板上原来的改造框架被划掉了几处。

林知行看了一眼墙上的钟,又看向技术副总。

“改造方案今天必须定。”

技术副总抬头。

“林总,今晚定方向可以,但要我们现在承诺能做,风险很大。”

林知行把日本经产省预告的打印件推过去。

“六天后正式公告,风险不是我带来的,是它带来的。”

技术副总看着那份公告预告,手里的笔转了半圈,又放下。

(本章未完,请点击下一页继续阅读)第424章山田出手(第2/2页)

“如果做不出来,合同签了也没用。”

林知行点头。

“所以今晚定方案,明天把能做和不能做写清,合同按这个方案签。”

陈树拿起手机,拨通沈明轩的电话并开了免提。

电话接通后,陈树把会议室里的核心问题讲了一遍,波导工艺参数、对位模块重做、耦合端面损耗三项卡在一起。

沈明轩那边传来纸张翻动声,很快又有键盘敲击声。

“波导工艺参数已经验证到零点八,你们按这个基准设计对位模块,不要按旧设备余量倒推。”

陈树把电脑接上会议室投屏,沈明轩重新标注后的三项参数传了过来,波导侧壁粗糙度、光刻对准偏差、耦合端面损耗之间用红线连在一起。

技术副总站起来走到屏幕前,盯着那几条红线看了好一会儿。

“如果按这个基准,对位模块要加一段二级微调,现有伺服系统要换控制板。”

邱琳把控制板替代清单翻出来。

“国产控制板我们已经列了两家,精度可以做到,问题是你们的机械接口要改。”

封装企业的工程师把白板上的框架擦掉一半,重新画出二级微调模块的位置。

技术副总拿起笔,在白板上加了几行字,又把控制板、机械接口、软件补偿三个词圈在一起。

“这个参数,能做。”

会议室里没人鼓掌。

林知行把那句话写进自己的本子,下面画了一道线。

“周期。”

技术副总看向身后的项目经理。

项目经理翻出改造排期。

“样机方案三周,第一轮调试两周,最快五周出可用样机。”

林知行摇头。

“太慢了。”

技术副总把笔放下。

“那也要保证质量。”

邱琳插了一句。

“样机方案可以拆成两段,机械接口和控制板先行,软件补偿跟第一轮调试并行,前两周先出半套平台跑对位重复性。”

封装企业的工程师低头算了一遍,项目经理又改了一版排期。

“这样三周半可以出第一轮可验证样机,但要你们的人持续驻场。”

陈树看向林知行。

“我们驻。”

技术副总把修改后的方案重新看了一遍,终于点头。

“那今晚定方案,明天走框架协议。”

走廊里的灯比会议室暗,林知行推门出来时,手里拿着刚打印出来的封装升级方案确认页。

他站在走廊尽头给陈启发消息,手机屏幕上方显示凌晨三点。

“第七家,封装升级方案,谈下来了,明天签。”

陈启在书房收到消息时。

陈启没有在群里发长话,只把林知行那条消息转发到光芯小组。

“林知行这边明天签完,看你的了。”

沈明轩回得很快。

“收到。”

过了一会儿,他又补了一句。

“我明天把下一轮测试排程前移。”

供应链的最后一块已经按住,剩下的压力开始往实验室那边转。

东京记者会的截图还贴在战争地图日本栏上,山田隆站在发言台后,下面写着国家安全和核心制造环节。

赵北发来一条消息。

只有两个字。

“明天。”

陈启看着那两个字,知道赵北说的不是一件事。

格里芬收网。

他回了一个字。

“好。”

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