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重生07:从山寨机开始制霸全球 第676章 八亿的投资就为了一个人

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作者:尹阳君 分类:都市 更新时间:2026-06-22 22:47:07 来源:源1

第676章八亿的投资就为了一个人(第1/2页)

“陈总,夏春秋那边的情况我前几天刚问过。”

卢伟兵在陈星对面坐下,翻开手机上的聊天记录。

“他跟我说还有一个项目的收尾工作没做完,涉及到巴斯夫内部的一些交接手续和知识产权的切割,具体是什么项目他没细说,我也没敢追着问。”

“没敢问?”

“陈总,夏春秋这种级别的人才,你让我催他?”

卢伟兵两手一摊,“万一问得太细,人家觉得我在施压,心里不舒服,伤了感情就不好了,这种事情急不来的,当年挖诺基亚那批人的时候,有几个骨干也是拖了好几个月才过来,人家在原公司有项目有承诺,不可能说走就走。”

陈星没接话,他知道卢伟兵说的有道理。

夏春秋不是普通的工程师,这人在巴斯夫干了十几年,是半导体级高纯度化学品研发方向的核心骨干,手上掌握的东西涉及光刻胶、电子特气、CMP研磨液等多个关键领域。

这种人离开巴斯夫,不是递个辞职信就能走的。

更何况巴斯夫是全球最大的化工企业,内部流程的繁琐程度可想而知。

“他那边没有遇到什么阻力吧?”

陈星问这句话的时候,脑子里转的其实是另一件事,夏春秋在巴斯夫的岗位涉及半导体化学材料的核心研发,这种级别的人才离职,巴斯夫不可能轻易放人。

竞业协议、保密条款、知识产权归属——这些东西每一项都可能成为拖延的手段。

卢伟兵摇了摇头。

“这个我确实不太清楚,春秋话不多,你也知道他那个性格,问三句答一句,有些事他不主动说我也不好追着问。”

“但有一点我可以确认——他回来这件事是板上钉钉的,机票都已经订好了,深城直飞,六月十二号。”

陈星点了一下头,机票都订了,那就没什么好担心的。

“行,你这边继续保持联系就好,别催他,该等就等,该准备的东西准备好就行。实验室建设到哪一步了?”

“主体结构上个月已经封顶,现在在做内部装修和设备安装,按照施工方的进度,七月底可以全部完工,八月初就能投入使用。”

“设备呢?”

“采购清单大型和精密设备一共127项,目前到货的有89项,剩下的大部分是从德国和日本进口的精密仪器,海运在途中,预计六月底到港。”

陈星点了一下头,没再多问。

127项设备,总投资8个亿的独立实验室,就为了一个人。

值不值?

太值了。

华夏半导体产业后来被卡脖子卡得最狠的地方,不是芯片设计,而是制造工艺和材料。

光刻胶、电子特气、高纯度化学品——这些看不见摸不着的东西,才是整个半导体产业链最底层的基石。

你芯片设计得再牛,制造工艺追得再快,造芯片用的化学品全靠进口,人家一断供你就趴窝。

夏春秋就是来解决这个问题的。

一个人当然解决不了整个产业链的困境,但他能搭起一个框架,培养一批人,把种子埋下去。

(本章未完,请点击下一页继续阅读)第676章八亿的投资就为了一个人(第2/2页)

种子埋下去以后,需要时间长出来,但总比没有种子强。

“老卢,等夏春秋回来以后,他的团队组建需要什么支持,你直接找我批,不用走常规流程。”

“明白。”

卢伟兵应了一声,正准备起身出去,陈星又叫住了他。

“德州仪器那边的人到了多少?”

“第一批十二个人已经全部入职,目前在星火半导体那边报到了,第二批八个人还在办理签证,预计下个月到位。”

“质量怎么样?”

“都是无线通信方向的资深工程师,平均工作年限超过八年,其中有两个是TI无线部门RFIC设计组的核心成员,甘总对这两个人的评价非常高。”

陈星满意地点了一下头。

TI的无线部门在收缩,大量有经验的工程师正在流出市场。这个窗口期不会太长,等TI完成业务调整以后,该走的人都走了,剩下的就不好挖了。

卢伟兵出去以后,陈星打开电脑,调出半导体的内部项目管理系统。

凌霄H2的状态栏显示——流片已完成,测试中。

陆远江前天发来的汇报邮件里写得很详细,凌霄H2的流片样品已经从T**C那边拿了回来,28nm工艺,四核心A9架构,GPU升级到了Mali-T628,主频目标1.8GHZ。

这颗芯片是红星下半年旗舰机型的核心,如果测试顺利,今年第四季度就能搭载在ZnOte3上。

这颗芯片是红星自研处理器的第二代产品,也是凌霄系列真正意义上的换代之作。

H1虽然帮红星在自研芯片这条路上站稳了脚跟,但性能上和膏通的旗舰还有不小的差距,H2的目标就是把这个差距缩小。

另一个让陈星有点惊喜的是绝影。

这颗基带芯片的研发进度比他预想的快了不少。项目页面上显示,绝影的逻辑电路设计已经完成,正在进行后端物理设计,按照当前速度,最快八月份可以送去流片。

如果一切顺利,绝影赶上明年上半年的机型不是没可能。

陈星把邮件看完,又点开了华芯国际的产线改造进度报告。

45nm产线的改造比预期的要顺利一些。

闪存团队和华芯国际的工程师们磨合了大半年,前期的磨合期已经过去,现在进入了参数优化的冲刺阶段。

按照目前的进度,八月份第一轮试产的目标没有变化。

试产的第一批晶圆将用于验证工艺的稳定性和良率,不会直接用于商业产品。

但这一步走出去,意义重大。

这代表华夏本土的代工厂,第一次具备了闪存颗粒的量产能力。

虽然和tSmC和三星的32nm工艺相比还有差距,但只要完成了0-1的阶段,1-10的阶段陈星对国内是非常有信心的。

半导体,化学材料,芯片,闪存产线——每一条线都在往前推,每一条线都还差得远。

但只要开始起步,剩下的就是时间问题。

与此同时,德国,路德维希港。

巴斯夫全球总部。

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