科技：打破垄断全球的霸权 第一百一十四章：众人拾柴（加更）

霓虹。

全球五大硅晶圆供货商有两个是霓虹的。

日商新越半导体、盛高科技，两者加起来，在不分多大英寸，总的硅晶圆供货份额中，占比百分之四十左右。

新越株式会社主要产品：半导体元件，有机硅，稀土磁铁等等，属于新世纪后的成长起来的。

霓虹盛高则属于世纪前站起来的企业，但是它对这一次韩星联合的战略并不看好。

因为17年，成本和供需失衡导致硅晶圆缺货涨价持续了一年，作为全球第二大硅晶圆供应商霓虹盛高宣布，投资4亿美元增产12寸硅晶圆，产能将在2019年开出，预计新增11万片每月。

据日经新闻报导，盛高进行大规模增产投资为约10年来首见，不过预估此次增产投资可将其12寸硅晶圆产能较现行提高5-10%。

此次增产较特别之处，在于霓虹盛高没有建置长晶炉等新的生产线，而是增加伊万里厂无尘室空间，增设硅晶圆片表面研磨、洗净等设备，来达到2019年上半年时可增加每月11万片12寸硅晶圆片产能的目标。

对此，盛高官方的解释是，目前产能完全无法因应客户强劲需求，所以决定准备进行增产。

但是其真实情况是……

秘书很是端敬的阅读着商业间谍发回来的报告。

在报告中，商业间谍称九州科技公司给夏芯科技的单片十二英寸晶圆片的供货价为四百九十夏元。

与此同时，九州科技公司的半导体部门，曾经园区施工时，整个工程有大夏国两个单位的支援。

一听到这里，伊藤松心中便起了波澜。

大夏普通的正常公司，在他眼里并不可怕，但只要和那两个大夏官方势力扯上关系的公司，那就如同一只刺猬。

对这种公司，可以合资，可以合作引渡高管，但是不能软硬都来，否则一不小心就会被扎痛。

而且像九州科技公司这种制造产业，大夏对于制造产业的发展，可谓是有目共睹。

再稀少高利润的产品，只要大夏能做了，价格很快就会被打下去，增产太快了。

同理，大夏晶圆制造恐怕将在五年内达到全球产业的高峰。

说实话，盛高的社长伊藤松听到这个报告的第一时间，恨不得批了韩星的李建锡。

惹谁不好，去惹这头沉睡的巨龙。

可是，开弓没有回头箭。

秘书念完了一份报告，又拿起了一份。

可以看出来，高盛撒出去的钱不少。

因为接下来的消息太“新鲜”了。

九州科技公司正在联系半导体业内的成熟工程师和真材实料的专家们，只有竞业协议在五年以内的，全部高薪聘请。

伊藤松拿着茶杯的手，微微抖动。

别人不知道，他却知道，半导体产业……大夏的人才其实很多，并且每年投身这个产业的大夏人才是越来越多。

这群人大部分，还真没有签所谓的“竞业协议”。

“他想干什么？”

伊藤松的声音有些低沉。

秘书将报告收回文件夹，语态恭敬道：“大夏企业都有一种扩张的激-情，哪怕这个行业利润微薄到了极致，只要有官方支持，他们就会扩张，而扩张需要足够的人才。”

伊藤松一拍桌子，怒吼道：“竖子尔敢！八嘎！”

略微一联想，他就懂了。

九州科技公司很明显在十二英寸晶圆的制造上有了领先的技术优势和成本管理优势。

如果给它足够的人手和资源，那么十二英寸恐怕很快就会被其包圆，吃干抹净。

而八英寸晶圆这些低端层次的自然也活不长久。

伊藤松思考了半响，愤怒的表情逐渐平复后，他饮了一杯冷却的清茶。

“再去查一遍，将九州科技公司的晶圆制造厂情况查清楚，我记得川蜀是旅游胜地，就多派人去，一个礼拜内尽快查出来。

还有你通知副社长，不是有几家想进这个市场吗？给他们吹吹风，为了回笼资金进行研发，咱们盛高现在的晶圆厂或许将转让出去。”

秘书的神态欲言又止，但在片刻后还是鞠躬遵命。

他理解社长的想法。

如果九州科技公司真的有那份技术实力，且打算扩张的话，目前制程的晶圆厂只会成为不赚钱，甚至亏钱的烫手山芋。

趁着外界还不知道这个消息，将晶圆厂以一个不错的价格卖出去，及时止血，然后再下一个制程，16nm与对方再战，或者另寻出路都是上上之策。

与此同时，赵坚叶局长的沟通下，大夏前十的晶圆厂商都派出了代表来蓉城。

当然如果仅仅是官方的沟通，他们派出的代表也仅仅是一些副手，而今天，与会的都是行业内的名人。

李由作为九州科技公司半导体部门的副主管，也是这次会议的主持者。

他坐在首位，心情还有些激动。

自家小老板的心胸着实不小。

因为晶圆厂需要一个振动小的地域生产，九州科技公司旁边的半导体生产园区目前只能进行小规模施工。

而九州科技公司带起来的晶圆反抗战争却影响了大夏所有的晶圆厂企业。

在一翻思量之下，顾青表示，自己想卖设备和整体技术，让同行们也能低成本制造晶圆。

赵坚叶当时听到这到顾青这个想法，也有些不确定。

这个年轻人真的愿意？（一百零九章末）

自己砸钱精益工艺，让出中低端制程的技术让友商们能够喝碗肉汤。

只不过，直到今天，李由来了，他才算心定了。

半导体部门副主管，也就是未来这个部门的主管，分量是够的。

“大夏的硅片需求量巨大，但大多仰赖进口。”

李由念着顾（玄）青（武）给他准备的演讲稿。

“目前，除我司之外，友商们也仅仅是对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圆基本已自给自足，而8英寸和12英寸的自给率仍然极低。

作为整个半导体产业的基石，硅晶圆制造对大夏所有需要用到半导体产品的行业举足轻重……”